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立昂微亮相 2025 SEMICON CHINA
發布時間:2025-04-03 10:05
2025年3月26日至28日,2025 SEMICON CHINA在上海新國際博覽中心舉行,本次展會以“跨界全球·心芯相聯”為主題,覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業。立昂微在E6543展位精彩亮相,以6-12英寸硅片品牌金瑞泓為核心展示內容,同時全方位展現了在功率芯片制造、化合物射頻芯片制造等多個業務領域的強大實力,充分體現了擁有從硅片到芯片的一站式制造平臺的產業鏈優勢。
01.直擊展會現場
02.產品展示
03.芯鏈世界,昂揚如獅
立昂微以立志超越的決心,以昂揚如獅的斗志,打造“硅單晶-硅研磨-硅拋光片-硅外延片-功率器件以及集成電路射頻芯片完整產業鏈 ,立昂微,始終是產業鏈的定義者與創新者。
杭州立昂微電子股份有限公司
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