應用領域
歷經近二十年的建設與發展,立昂微已經擁有一個競爭力較強的具備硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、分立器件與集成電路芯片制造能力的完整產業平臺,橫跨半導體硅材料、半導體分立器件和集成電路芯片三大細分行業。
立昂微亮相 2025 SEMICON CHINA...
從0到1,海寧立昂東芯6英寸微波射頻芯片項目成功通線!...
杭州市市長姚高員一行蒞臨公司考察調研...
海寧立昂東芯設備入場儀式圓滿落成...
LION關于不使用沖突礦產的聲明...
全球客戶覆蓋
致廣大而盡精微,做全球半導體供應鏈的卓越建設者、貢獻者。
公司成立時間
現有員工人數
資本注冊金額
上海證券上市時間
杭州立昂微電子股份有限公司